華碩在4月12日在台灣舉辦ASUS
ZenFone 5 智慧型手機新品上市記者會,並於4月15日上市囉
相關規格:
螢幕:6.2 吋 2246, x 1,080 19:9 IPS+ 螢幕,支援 DCI-P3 廣色域
處理器:高通 Snapdragon 636 八核心處理器,14 奈米製程並支援 AI 功能
記憶體:4GB LPDDR4X RAM
儲存容量:eMCP 64GB ROM、microSD 卡最高支援至 2TB
主相機:主鏡頭 IMX363 1200 萬畫素 f1.8 標準鏡 +120 度超廣角鏡頭、0.03 秒相位對焦、OIS。
前相機:800 萬畫素 F2.0、24mm 視角。
網路連線:802.11 a/b/g/n/ac 2.4 & 5GHz、GPS、AGPS、 GLONASS,、BDS、NFC、藍芽 v5.0
電池容量:3300mAh 支援快充
尺寸:153 x 75.65 x 7.7 mm
重量:155g
顏色:星芒銀、深海藍
處理器:高通 Snapdragon 636 八核心處理器,14 奈米製程並支援 AI 功能
記憶體:4GB LPDDR4X RAM
儲存容量:eMCP 64GB ROM、microSD 卡最高支援至 2TB
主相機:主鏡頭 IMX363 1200 萬畫素 f1.8 標準鏡 +120 度超廣角鏡頭、0.03 秒相位對焦、OIS。
前相機:800 萬畫素 F2.0、24mm 視角。
網路連線:802.11 a/b/g/n/ac 2.4 & 5GHz、GPS、AGPS、 GLONASS,、BDS、NFC、藍芽 v5.0
電池容量:3300mAh 支援快充
尺寸:153 x 75.65 x 7.7 mm
重量:155g
顏色:星芒銀、深海藍
外盒正面
外盒側面
外盒背面
打開後
配件有充電器、耳機、充電傳輸線之外,還同時附贈了一個透明保護殼。
90% 螢幕佔比、19:9 瀏海螢幕窄邊框,前後 2.5D 玻璃設計,螢幕4個角落皆為圓弧導角
ZenFone 5 手機邊框的使用極度強韌的航太級鋁材製成,並採用鋯石噴砂技術和精密的八層光學塗層製程進行表面處理。
背後的部分也使用了全亮面玻璃作為機身,並且保有 ASUS 手機同心圓圖案套色,並將指紋辨識功能設置在背面。
機身側面採金屬航太鋁邊框的設計
機身右側的部分有電源鍵以及音量鍵。
左側則是 SIM 卡槽。
卡槽的部分支援雙 SIM 卡與記憶卡三選二的設計。microSD 記憶卡最高支援 2TB 容量。
底部的部分保有3.5mm 耳機孔,同時採用目前通用的 USB Type-C 傳輸/充電、喇叭孔。
總攬
具備以下功能:
AI人工智慧功能(根據使用者習慣及作息)
AI相機(場景辨識)
AI智慧環境偵測(來電響鈴,偵測環境調整音量大小)
AL智慧效能(必要時可超頻)
AL智慧充電(自動調配充電,可依據使用者習慣調整,以延長電池使用壽命)
支援NFC可做Andorid Pay
臉部辨識











